Заштитата на електронските системи од електромагнетни пречки (EMI) стана жешка тема.Технолошкиот напредок во стандардите за 5G, безжичното полнење за мобилната електроника, интеграцијата на антената во шасијата и воведувањето на System in Package (SiP) ја поттикнуваат потребата за подобра заштита и изолација на EMI во пакетите на компоненти и поголемите модуларни апликации.За конформална заштита, EMI заштитните материјали за надворешните површини на пакувањето главно се депонираат со користење на процесите на физичко таложење на пареа (PVD) користејќи технологија за претходно пакување за апликации за внатрешно пакување.Сепак, проблемите со приспособливоста и трошоците на технологијата за прскање, како и напредокот во потрошниот материјал, водат кон разгледување на алтернативни методи за прскање за заштита од EMI.
Авторите ќе разговараат за развојот на процесите на обложување со прскање за нанесување на EMI заштитни материјали на надворешните површини на поединечни компоненти на ленти и поголеми SiP пакувања.Со користење на ново развиени и подобрени материјали и опрема за индустријата, беше демонстриран процес кој обезбедува униформа покриеност на пакувања со дебелина помала од 10 микрони и униформа покриеност околу аглите на пакувањето и страничните ѕидови на пакувањето.сооднос на дебелина на страничниот ѕид 1:1.Понатамошните истражувања покажаа дека производните трошоци за нанесување на EMI оклоп на пакетите со компоненти може да се намалат со зголемување на стапката на прскање и селективно нанесување на облоги на одредени области на пакувањето.Дополнително, ниската капитална цена на опремата и пократкото време на поставување на опремата за прскање во споредба со опремата за прскање ја подобруваат способноста за зголемување на производниот капацитет.
При пакување на мобилната електроника, некои производители на SiP модули се соочуваат со проблем да ги изолираат компонентите внатре во SiP едни од други и однадвор за да се заштитат од електромагнетни пречки.Околу внатрешните компоненти се сечат жлебови и на жлебовите се нанесува проводна паста за да се создаде помал кафез Фарадеј во внатрешноста на куќиштето.Како што дизајнот на ровот се стеснува, неопходно е да се контролира обемот и точноста на поставувањето на материјалот што го пополнува ровот.Најновите напредни производи за минирање ја контролираат јачината на звукот и тесната ширина на протокот на воздух обезбедува прецизно полнење на ровот.Во последниот чекор, врвовите на овие ровови исполнети со паста се залепени заедно со нанесување на надворешен заштитен слој EMI.Spray Coating ги решава проблемите поврзани со употребата на опрема за распрскување и ги користи предностите на подобрените EMI материјали и опремата за таложење, дозволувајќи им на пакетите SiP да се произведуваат со ефикасни методи за внатрешно пакување.
Во последниве години, заштитата на EMI стана голема грижа.Со постепеното усвојување на 5G безжичната технологија и идните можности што 5G ќе ги донесе на Интернет на нештата (IoT) и комуникациите кои се клучни за мисијата, се зголеми потребата за ефикасно заштита на електронските компоненти и склопови од електромагнетни пречки.суштински.Со претстојниот безжичен стандард 5G, фреквенциите на сигналот во опсегот од 600 MHz до 6 GHz и милиметарски бранови ќе станат почести и помоќни како што ќе се усвои технологијата.Некои предложени случаи за употреба и имплементации вклучуваат прозорски стакла за канцелариски згради или јавен превоз за да помогнат во одржувањето на комуникацијата на пократки растојанија.
Бидејќи 5G фреквенциите имаат потешкотии да навлезат во ѕидови и други тврди предмети, другите предложени имплементации вклучуваат повторувачи во домовите и деловните згради за да обезбедат соодветна покриеност.Сите овие дејства ќе доведат до зголемување на распространетоста на сигналите во фреквенциските опсези 5G и поголем ризик од изложеност на електромагнетни пречки во овие фреквенциски опсези и нивните хармоници.
За среќа, EMI може да се заштити со нанесување на тенок, спроводлив метален слој на надворешните компоненти и уредите System-in-Package (SiP) (Слика 1).Во минатото, EMI оклопот се применуваше со поставување на печат метални лименки околу групи на компоненти или со нанесување заштитна лента на поединечни компоненти.Сепак, бидејќи пакетите и крајните уреди продолжуваат да се минијатуризираат, овој заштитен пристап станува неприфатлив поради ограничувањата на големината и флексибилноста за справување со разновидните, неортогонални концепти на пакети кои се повеќе се користат во мобилната и електрониката што може да се носи.
Слично на тоа, некои водечки дизајни на пакети се движат кон селективно покривање само одредени области од пакетот за заштита од EMI, наместо да ја покриваат целата надворешност на пакетот со целосен пакет.Покрај надворешното EMI оклоп, новите SiP уреди бараат дополнителна вградена заштита вградена директно во пакетот за правилно изолирање на различните компоненти едни од други во истиот пакет.
Главниот метод за создавање на EMI заштитник на пакети со лиени компоненти или обликувани уреди SiP е да се испрскаат повеќе слоеви метал на површината.Со распрскување, многу тенки униформни облоги од чист метал или метални легури може да се наталожат на површините на пакувањето со дебелина од 1 до 7 µm.Бидејќи процесот на распрскување е способен да таложи метали на ниво на ангстром, електричните својства на неговите облоги досега биле ефективни за типични заштитни апликации.
Меѓутоа, како што расте потребата за заштита, распрснувањето има значителни вродени недостатоци што го спречуваат да се користи како скалабилен метод за производителите и програмерите.Почетната капитална цена на опремата за прскање е многу висока, во опсег од милиони долари.Поради процесот со повеќе комори, линијата за опрема за прскање бара голема површина и дополнително ја зголемува потребата за дополнителен недвижен имот со целосно интегриран систем за пренос.Вообичаените услови на распрсканата комора може да достигнат опсег од 400°C бидејќи побудувањето на плазмата го распрскува материјалот од целта за распрскување до подлогата;затоа, потребен е приклучок за монтирање „ладна плоча“ за ладење на подлогата за да се намалат температурите што се доживуваат.За време на процесот на таложење, металот се таложи на дадена подлога, но, по правило, дебелината на облогата на вертикалните странични ѕидови на 3D пакувањето е обично до 60% во споредба со дебелината на горниот површински слој.
Конечно, поради фактот што распрснувањето е процес на таложење директно од видното поле, металните честички не можат селективно или мора да се депонираат под надвиснати конструкции и топологии, што може да доведе до значителна загуба на материјалот покрај неговата акумулација во ѕидовите на комората;па затоа бара многу одржување.Ако одредени области на дадена подлога треба да се остават изложени или не е потребна заштита од EMI, подлогата исто така мора претходно да се маскира.
Заштитата на електронските системи од електромагнетни пречки (EMI) стана жешка тема.Технолошкиот напредок во стандардите за 5G, безжичното полнење за мобилната електроника, интеграцијата на антената во шасијата и воведувањето на System in Package (SiP) ја поттикнуваат потребата за подобра заштита и изолација на EMI во пакетите на компоненти и поголемите модуларни апликации.За конформална заштита, EMI заштитните материјали за надворешните површини на пакувањето главно се депонираат со користење на процесите на физичко таложење на пареа (PVD) користејќи технологија за претходно пакување за апликации за внатрешно пакување.Сепак, проблемите со приспособливоста и трошоците на технологијата за прскање, како и напредокот во потрошниот материјал, водат кон разгледување на алтернативни методи за прскање за заштита од EMI.
Авторите ќе разговараат за развојот на процесите на обложување со прскање за нанесување на EMI заштитни материјали на надворешните површини на поединечни компоненти на ленти и поголеми SiP пакувања.Со користење на ново развиени и подобрени материјали и опрема за индустријата, беше демонстриран процес кој обезбедува униформа покриеност на пакувања со дебелина помала од 10 микрони и униформа покриеност околу аглите на пакувањето и страничните ѕидови на пакувањето.сооднос на дебелина на страничниот ѕид 1:1.Понатамошните истражувања покажаа дека производните трошоци за нанесување на EMI оклоп на пакетите со компоненти може да се намалат со зголемување на стапката на прскање и селективно нанесување на облоги на одредени области на пакувањето.Дополнително, ниската капитална цена на опремата и пократкото време на поставување на опремата за прскање во споредба со опремата за прскање ја подобруваат способноста за зголемување на производниот капацитет.
При пакување на мобилната електроника, некои производители на SiP модули се соочуваат со проблем да ги изолираат компонентите внатре во SiP едни од други и однадвор за да се заштитат од електромагнетни пречки.Околу внатрешните компоненти се сечат жлебови и на жлебовите се нанесува проводна паста за да се создаде помал кафез Фарадеј во внатрешноста на куќиштето.Како што дизајнот на ровот се стеснува, неопходно е да се контролира обемот и точноста на поставувањето на материјалот што го пополнува ровот.Најновите напредни производи за минирање ја контролираат јачината на звукот и тесната ширина на протокот на воздух обезбедуваат прецизно полнење на ровот.Во последниот чекор, врвовите на овие ровови исполнети со паста се залепени заедно со нанесување на надворешен заштитен слој EMI.Spray Coating ги решава проблемите поврзани со употребата на опрема за распрскување и ги користи предностите на подобрените EMI материјали и опремата за таложење, дозволувајќи им на пакетите SiP да се произведуваат со ефикасни методи за внатрешно пакување.
Во последниве години, заштитата на EMI стана голема грижа.Со постепеното усвојување на 5G безжичната технологија и идните можности што 5G ќе ги донесе на Интернет на нештата (IoT) и комуникациите кои се клучни за мисијата, се зголеми потребата за ефикасно заштита на електронските компоненти и склопови од електромагнетни пречки.суштински.Со претстојниот безжичен стандард 5G, фреквенциите на сигналот во опсегот од 600 MHz до 6 GHz и милиметарски бранови ќе станат почести и помоќни како што ќе се усвои технологијата.Некои предложени случаи за употреба и имплементации вклучуваат прозорски стакла за канцелариски згради или јавен превоз за да помогнат во одржувањето на комуникацијата на пократки растојанија.
Бидејќи 5G фреквенциите имаат потешкотии да навлезат во ѕидови и други тврди предмети, другите предложени имплементации вклучуваат повторувачи во домовите и деловните згради за да обезбедат соодветна покриеност.Сите овие дејства ќе доведат до зголемување на распространетоста на сигналите во фреквенциските опсези 5G и поголем ризик од изложеност на електромагнетни пречки во овие фреквенциски опсези и нивните хармоници.
За среќа, EMI може да се заштити со нанесување на тенок, спроводлив метален слој на надворешните компоненти и уредите System-in-Package (SiP) (Слика 1).Во минатото, EMI оклопот се применуваше со поставување на печат метални лименки околу групи на компоненти или со нанесување заштитна лента на одредени компоненти.Сепак, како што пакетите и крајните уреди продолжуваат да се минијатуризираат, овој пристап за заштита станува неприфатлив поради ограничувањата на големината и флексибилноста за справување со разновидните концепти на неортогонални пакети кои сè повеќе се среќаваат во мобилната и носливата електроника.
Слично на тоа, некои водечки дизајни на пакети се движат кон селективно покривање само одредени области од пакетот за заштита од EMI, наместо да ја покриваат целата надворешност на пакетот со целосен пакет.Покрај надворешното EMI оклоп, новите SiP уреди бараат дополнителна вградена заштита вградена директно во пакетот за правилно изолирање на различните компоненти едни од други во истиот пакет.
Главниот метод за создавање на EMI заштитник на пакети со лиени компоненти или обликувани уреди SiP е да се испрскаат повеќе слоеви метал на површината.Со распрскување, многу тенки униформни облоги од чист метал или метални легури може да се наталожат на површините на пакувањето со дебелина од 1 до 7 µm.Бидејќи процесот на распрскување е способен да таложи метали на ниво на ангстром, електричните својства на неговите облоги досега биле ефективни за типични заштитни апликации.
Меѓутоа, како што расте потребата за заштита, распрснувањето има значителни вродени недостатоци што го спречуваат да се користи како скалабилен метод за производителите и програмерите.Почетната капитална цена на опремата за прскање е многу висока, во опсег од милиони долари.Поради процесот со повеќе комори, линијата за опрема за прскање бара голема површина и дополнително ја зголемува потребата за дополнителен недвижен имот со целосно интегриран систем за пренос.Вообичаените услови на распрсканата комора може да достигнат опсег од 400°C бидејќи побудувањето на плазмата го распрскува материјалот од целта за распрскување до подлогата;затоа, потребен е приклучок за монтирање „ладна плоча“ за ладење на подлогата за да се намалат температурите што се доживуваат.За време на процесот на таложење, металот се таложи на дадена подлога, но, по правило, дебелината на облогата на вертикалните странични ѕидови на 3D пакувањето е обично до 60% во споредба со дебелината на горниот површински слој.
Конечно, поради фактот што распрснувањето е процес на таложење директно од видното поле, металните честички не можат селективно или мора да се таложат под надвиснати конструкции и топологии, што може да резултира со значителна загуба на материјалот покрај неговата акумулација внатре во ѕидовите на комората;па затоа бара многу одржување.Ако одредени области на дадена подлога треба да се остават изложени или не е потребна заштита од EMI, подлогата исто така мора претходно да се маскира.
Бела хартија: Кога се движите од мало во големо производство на асортиман, оптимизирањето на пропусната моќ на повеќе серии на различни производи е од клучно значење за максимизирање на продуктивноста на производството.Целокупно користење на линијата… Погледнете ја белата книга
Време на објавување: април-19-2023 година