Како што сите знаеме, вакуумското испарување и јонското прскање најчесто се користат во вакуумското обложување.Која е разликата помеѓу облогата со испарување и облогата со распрскување?Следно со нас ќе споделат техничките експерти од РСМ.
Вакуумска испарувачка обвивка е да се загрее материјалот што треба да се испари до одредена температура со помош на отпорно загревање или електронски зрак и ласерско бомбардирање во средина со вакуумски степен не помал од 10-2Pa, така што енергијата на топлинските вибрации на молекулите или атомите во материјалот ја надминуваат енергијата на врзувањето на површината, така што голем број на молекули или атоми испаруваат или сублимираат и директно се таложат на подлогата за да формираат филм.Облогата за распрскување со јони го користи брзото движење на позитивните јони генерирани со празнење на гас под дејство на електричното поле за да ја бомбардира целта како катода, така што атомите или молекулите во целта избегаат и се таложат на површината на обложеното работно парче за да се формираат потребниот филм.
Најчесто користен метод за обложување со вакуум испарување е отпорно греење, кое ги има предностите на едноставна структура, ниска цена и практично работење;Недостаток е што не е погоден за огноотпорни метали и диелектрични материјали отпорни на високи температури.Греењето со електронски сноп и ласерското греење може да ги надминат недостатоците на отпорното греење.При загревање со електронски сноп, фокусираниот електронски сноп се користи за директно загревање на бомбардираниот материјал, а кинетичката енергија на електронскиот зрак станува топлинска енергија, што го прави материјалот да испарува.Ласерското греење користи ласер со висока моќност како извор на греење, но поради високата цена на ласерот со висока моќност, во моментов може да се користи само во неколку истражувачки лаборатории.
Технологијата на распрскување е различна од технологијата на испарување со вакуум.„Прскање“ се однесува на феноменот дека наелектризираните честички ја бомбардираат цврстата површина (цел) и прават цврсти атоми или молекули да испукаат од површината.Повеќето од емитираните честички се во атомска состојба, што често се нарекува распрскани атоми.Испрсканите честички што се користат за бомбардирање на целта може да бидат електрони, јони или неутрални честички.Бидејќи јоните лесно се забрзуваат под електричното поле за да се добие потребната кинетичка енергија, повеќето од нив користат јони како бомбардирани честички.Процесот на распрскување се заснова на празнење на сјајот, односно јоните на прскање доаѓаат од празнење на гас.Различните технологии на прскање прифаќаат различни режими на празнење на сјајот.Распрскувањето со еднонасочна диода користи празнење на еднонасочна светлина;Распрскувањето со триод е празнење на сјајот поддржано од топла катода;RF sputtering користи RF празнење сјај;Магнетронското распрскување е празнење на сјај контролирано од прстенесто магнетно поле.
Во споредба со вакуумската обвивка за испарување, облогата со распрскување има многу предности.На пример, секоја супстанција може да се распрска, особено елементи и соединенија со висока точка на топење и низок притисок на пареа;Адхезијата помеѓу распрсканиот филм и подлогата е добра;Висока густина на филмот;Дебелината на филмот може да се контролира и повторливоста е добра.Недостаток е што опремата е сложена и бара високонапонски уреди.
Покрај тоа, комбинацијата на методот на испарување и методот на прскање е јонско обложување.Предностите на овој метод се што добиениот филм има силна адхезија со подлогата, висока стапка на таложење и висока густина на филмот.
Време на објавување: 20 јули 2022 година