Разлика помеѓу целта за галванизација и целта за прскање

Со подобрувањето на животниот стандард на луѓето и континуираниот развој на науката и технологијата, луѓето имаат сè поголеми барања за изведба на производи за украсување отпорни на абење, отпорни на корозија и отпорни на високи температури.Секако, облогата може да ја разубави и бојата на овие предмети.Тогаш, која е разликата помеѓу третманот на целта со галванизација и целта за распрскување?Дозволете им на експертите од Одделот за технологија на РСМ да ви објаснат.

　　Целта за галванизација

Принципот на галванизација е конзистентен со оној на електролитичко рафинирање на бакар.При галванизација, електролитот што ги содржи металните јони на слојот за обложување генерално се користи за подготовка на растворот за позлата;Потопување на металниот производ што треба да се обложи во растворот за обложување и поврзување со негативната електрода на DC напојувањето како катода;Обложениот метал се користи како анода и е поврзан со позитивната електрода на еднонасочното напојување.Кога се применува нисконапонската DC струја, анодниот метал се раствора во растворот и станува катјон и се движи кон катодата.Овие јони добиваат електрони на катодата и се сведуваат на метал, кој е покриен на металните производи што треба да се обложат.

　　Прскање цел

Принципот е главно да се користи празнење со сјај за бомбардирање на јони на аргон на целната површина, а атомите на целта се исфрлаат и се депонираат на површината на подлогата за да формираат тенок филм.Својствата и униформноста на распрсканите филмови се подобри од оние на филмовите депонирани со пареа, но брзината на таложење е многу побавна од онаа на филмовите депонирани со пареа.Новата опрема за распрскување речиси користи силни магнети за спирални електрони за да се забрза јонизацијата на аргонот околу целта, што ја зголемува веројатноста за судир помеѓу целта и јоните на аргонот и ја подобрува стапката на распрскување.Повеќето од металните облоги се со еднонасочно прскање, додека непроводливите керамички магнетни материјали се RF AC прскање.Основниот принцип е да се користи празнење со сјај во вакуум за бомбардирање на површината на целта со јони на аргон.Катјоните во плазмата ќе се забрзаат за да брзаат кон површината на негативната електрода како распрсканиот материјал.Ова бомбардирање ќе направи целниот материјал да излета и да се депонира на подлогата за да формира тенок филм.

　　Критериуми за избор на целните материјали

(1) Целта треба да има добра механичка сила и хемиска стабилност по формирањето на филмот;

(2) Филмскиот материјал за реактивниот филм за распрскување мора лесно да се формира сложен филм со реакциониот гас;

(3) Целта и подлогата мора да бидат цврсто склопени, во спротивно ќе се усвои филмскиот материјал со добра врзувачка сила со подлогата и прво се распрскува долен филм, а потоа се подготвува бараниот филмски слој;

(4) По премисата за исполнување на барањата за изведба на филмот, колку е помала разликата помеѓу коефициентот на термичка експанзија на целта и подлогата, толку подобро, за да се намали влијанието на термичкиот стрес на распрсканиот филм;

(5) Според барањата за примена и изведба на филмот, користената цел мора да ги исполнува техничките барања за чистота, содржина на нечистотија, униформност на компонентите, точност на обработка итн.